Die Kupfer-Aluminium-Verbindung, für diverse Anwendungen im Elektronik-Bereich, hergestellt in Kombination aus zwei bewährten Verfahren: Walzplattieren und Laserschweißen. Das bringt zwei entscheidende Vorteile.
Die Batterietechnologie gehört zu den stark wachsenden Industriesektoren. Und wenn man sich in diesem Feld bewegt, stößt man früher oder später auf den notwendigen Übergang von Aluminium auf Kupfer - immer dann, wenn Batteriezellen miteinander verbunden werden müssen oder die Einbindung von Messtechnik erforderlich ist.
Anders als bei Stahl-Kupfer- oder Kupfer-Kupfer-Verbindung lassen sich konventionelle Verbindungstechnologien nicht ohne Einschränkungen einsetzen. Im Plattierverfahren stößt man relativ schnell an Härtegrenzen. Im Schweißprozess sind es intermetallische Phasen, die als Hindernisse für den Stromfluss auftreten. Wir haben ein Verfahren entwickelt, das beide technischen Grenzen aufhebt.
MÖGLICHE ANWENDUNGEN » Batterieverbinder oder Batterie- Messabgriff im Bereich der Elektromobilität
» Dickdraht-Bond-Oberfläche für elektronische Bauteile ohne AlSi-Beschichtung
» Aluminiumkabel oder Kabelschuhe im Bereich der Elektromobilität
VORTEILE » Qualitative und dauerhafte Verbindung von Kupfer und Aluminium in einem Band
» Verbindung speziell mit härteren Kupferlegierungen,
wie CuSn6 oder CuNiSi - definierte Härte
» Kleinmengen für Bemusterungen ab 50 kg möglich
Parameter | |
Dicke Aluminium | 0,60 bis 1,80 mm |
Dicke Kupfer | 0,35 bis 1,80 mm |
Breite des Bandes | bis 120,00 mm |
Oberfläche | leicht geölt |
Aluminium | Al99,5 mit Kupferader walzplattiert |
Kupfer | Cu-HCP, CuNiSi, CuSn6, CuNi3SiMg, CuCrSiTi |