Im IGBT-Bauteil im Bereich der Leistungselektronik kommen mehrere Kontakt-Technologien zum Einsatz. Das lasergeschweißte Band vereint aus diesem Grund zwei gegensätzliche Eigenschaften – ein Teil mit hoher Härte, das andere Teil mit sehr geringer Härte. Die Kupferlegierung mit hoher Härte und Festigkeit (z.B. CuNiSi oder CuNi3SiMg) erfüllt die Anforderungen einer Einpresszone und wird kombiniert mit einem weichen Reinkupfer für einen Ultraschallschweißprozess mit einer geringeren Belastung für das Substrat (DCB) und höherer Prozesssicherheit.
Anwendungsgebiete» Leistungselektronik
» Halbleiter
» Transistoren
SPEZIFIKATION | |
Banddicke eben | 0,40 / 0,60 / 0,63 / 0,80 / 1,20 mm |
Banddicke mit Stufe | eine Bandkomponente bis 4,00 mm |
Bandbreite | bis zu 120,00 mm verschweißt |
Schweißnaht | überwalzt, eben |
Oberfläche optional | gebürstet, leicht beölt o. passiviert |