bohlerstrip
NEM Spezialband

Lasergeschweiste Multimaterial-Spezialbandprodukte für Anwendungen in der Elektronik- oder Automobilindustrie im Bereich der Nichteisenmetalle - im konkreten Bänder aus Kupfer verschweißt mit Kupferlegierungen oder Stahl für neuartige Stanz- oder Stanzbiegeteile.
bohlerstrip<BR>NEM Spezialband

EINPRESSZONEN UND ULTRASCHALL-SCHWEISSEN

Im IGBT-Bauteil im Bereich der Leistungselektronik kommen mehrere Kontakt-Technologien zum Einsatz. Das lasergeschweißte Band vereint aus diesem Grund zwei gegensätzliche Eigenschaften – ein Teil mit hoher Härte, das andere Teil mit sehr geringer Härte. Die Kupferlegierung mit hoher Härte und Festigkeit (z.B. CuNiSi oder CuNi3SiMg)  erfüllt die  Anforderungen einer Einpresszone und wird kombiniert mit einem weichen Reinkupfer für einen Ultraschallschweißprozess mit einer geringeren Belastung für das Substrat (DCB) und höherer Prozesssicherheit. 


Anwendungsgebiete
» Leistungselektronik
» Halbleiter
» Transistoren


SPEZIFIKATION
Banddicke eben0,40 / 0,60 / 0,63 / 0,80 / 1,20 mm
Banddicke mit Stufe eine Bandkomponente bis 4,00 mm
Bandbreitebis zu 120,00 mm verschweißt
Schweißnahtüberwalzt, eben
Oberfläche optionalgebürstet, leicht beölt o. passiviert




EINPRESSZONEN UND ULTRASCHALL-SCHWEISSEN-IGBT-Bauteil im Bereich der Leistungselektronik mit diversen Kontakt-Technologien
IGBT-Bauteil im Bereich der Leistungselektronik mit diversen Kontakt-Technologien Zoom
-Materialparameter mit Gegensätzen "hart und weich" in einem Band
Materialparameter mit Gegensätzen "hart und weich" in einem Band Zoom

NACH OBEN